НОВОСТИ

CXMT запускает HBM3E: китайская память для ИИ

Китайская CXMT запускает массовое производство HBM3E до конца года: до 1,2 ТБ/с и 24–36 ГБ на стек. Но выход годных около 30% из-за незрелой технологии TSV.

CXMT запускает HBM3E: китайская память для ИИ
Содержание 5
  1. 01Что такое HBM3E
  2. 02Где проблемы
  3. 03Почему это важно
  4. 04Что это значит для покупателя
  5. 05Что с конкуренцией

Китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) готовится начать массовое производство своей первой памяти типа HBM в формате HBM3E. По данным Reuters, запуск ожидается в течение ближайших двух месяцев — то есть до конца года.

Что такое HBM3E

HBM — память с высокой пропускной способностью, которая устанавливается рядом с ИИ-ускорителями. Именно она определяет, насколько быстро модель может обрабатывать данные: обычная DRAM для этих задач слишком медленная.

По официальным данным JEDEC, HBM3E имеет ширину 1024 бита и скорость от 9,2 до 12,4 Гбит/с на контакт, причём большинство стандартных конфигураций рассчитаны на 9,6 Гбит/с.

Суммарная пропускная способность — около 1,2 ТБ/с, ёмкость — от 24 ГБ в восьмислойном стеке до 36 ГБ в двенадцатислойном.

Где проблемы

CXMT начала риск-производство HBM3E ещё в августе, но до сих пор борется с выходом годных модулей. Ситуация с тех пор мало изменилась.

Главная сложность — незрелость технологии TSV (сквозных кремниевых переходов). На переднем крае производства CXMT получает около 30% выхода, а задняя обработка добавляет примерно 70% к этому результату.

Для сравнения: Samsung использует около 5000 TSV на слой в HBM2, SK hynix — более 8000 TSV на слой в HBM3. CXMT же пытается добиться HBM3E всего с 3000 TSV на слой, упаковывая восемь слоёв в стандартную конфигурацию.

Почему это важно

Сейчас рынок HBM делят три компании: SK hynix, Samsung и Micron. Если CXMT выйдет на массовое производство, даже с невысоким выходом годных, это создаст четвёртого игрока и снизит зависимость Китая от импорта.

Учитывая дефицит памяти для ИИ и рост цен на неё, появление альтернативного поставщика может повлиять на весь рынок — от серверов до потребительских видеокарт.

Что это значит для покупателя

В ближайшие месяцы — ничего. Первые модули CXMT пойдут китайским производителям ускорителей, и до потребительских устройств доберутся не скоро.

Но в перспективе двух-трёх лет конкуренция в сегменте HBM может замедлить рост цен на видеокарты и серверы. Сейчас память — самая дорогая часть ИИ-ускорителя.

Что с конкуренцией

SK hynix и Samsung уже поставляют HBM3E массово, Micron догоняет. CXMT входит на рынок позже всех и с более слабым выходом годных, но у неё есть важное преимущество — своя страна как рынок сбыта.

Китайские производители ИИ-ускорителей ограничены экспортными запретами, и доступ к локальной памяти снимает часть ограничений. Даже неидеальный HBM3E лучше, чем его отсутствие.

По теме: Nvidia и RTX 5090 и Apple iMac и MacBook на M6.

ПОДПИШИТЕСЬ НА РАССЫЛКУ

Новые обзоры и сравнения — на почту