НОВОСТИ
Samsung и Qualcomm: «органический мост» 2.1D вместо кремния в ИИ-чипах
Samsung и Qualcomm хотят соединять кристаллы ИИ-чипов не кремнием, а «органическим мостом» из смолы — упаковка 2.1D вместо дорогой 2.5D. Патент с октября 2024-го. Intel и TSMC рисуют похожее. В розницу это ещё не карта.